KMbalancerII+振动分析及现场动平衡仪助力苏州大族芯科技晶圆设备动平衡校正！

近日，依托 KMbalancerII + 振动分析及现场动平衡仪，我司为苏州大族芯科技有限公司提供现场动平衡技术服务，顺利完成晶圆相关设备振动检测与动平衡校正，护航半导体产线高精度、稳定运行。

半导体晶圆制造属于精密加工场景，对设备运行平稳度有着极高标准。高速旋转构件不平衡会造成振动超限，直接干扰晶圆加工精度，引发产品良率波动；严重时还会磨损主轴、轴承等核心精密组件，造成产线非计划停机。传统停机拆解式动平衡作业周期长、运维成本高，已经难以适配半导体产线高效运维的需求。

KMbalancerII + 集成振动频谱分析、设备故障诊断、现场动平衡多项功能，支持设备不解体条件下单面、双面动平衡校正。仪器可精准采集振动信号，快速锁定不平衡根源并输出配重校正方案；搭载高灵敏度采集单元，适配半导体精密设备低幅值振动检测需求，可有效过滤现场环境噪声，保障测试数据稳定、准确。本次现场复测与动平衡校正，是双方长期技术合作的延续。KM 技术工程师现场完成振动数据采集、频谱溯源分析，精准定位振动诱因并实施校正，成功将设备振动指标控制在合格范围。服务交付同步出具专业检测报告与设备运维建议，便于企业持续掌握设备健康状态，提前排查隐患，减少突发停机损失。

苏州大族芯科技深耕半导体领域，建立了严苛的设备稳定性管控体系。本次项目顺利落地，进一步验证了 KMbalancerII + 在半导体精密旋转设备运维场景下的可靠应用价值。未来，祺迈测控将持续深耕半导体精密检测与设备运维赛道，面向芯片、晶圆制造企业提供振动监测、故障诊断、现场动平衡一体化解决方案，持续深化半导体产业链合作，以专业检测技术赋能产线提质增效。